Microtokomska laserska gravirna naprava
Contact Info
- Naslov:, Poštna številka:
- Kontakt: 何先生
- Tel.:13332899187
- E-pošta:hzz@huazhizun.com
Drugi izdelki
Glavne prednosti
Čipovi mikrovteknologije so osnovna tehnološka platforma v področjih biomedicine, kemijske analize in okoljskega monitoringa, pri čemer se natančnost in učinkovitost obdelave neposredno vplivajo na delovanje čipa in razvojni proces. Za zadovoljevanje zahtev industrije mikrovtehnologije za visoko natančno obdelavo brez stika smo predstavili profesionalni CO2-lazerski gravirski in rezalni stroj, zasnovan posebej za čipe mikrovtehnologije, ki združuje funkcije laserskega graviranja, rezanja, vrtanja in drugih. Pomože raziskovalnim institucijam in podjetjem pri učinkoviti in stabilni obdelavi mikronastruktur.
Natančnost do mikrometrov, lahka obdelava zapletenih struktur
Z uporabo visokokakovostnega CO2-lazerja in natančnega gibalnega nadzorskega sistema se lahko najmanjša obdelovna natančnost doseže 20 μm, kar omogoča enostavno obdelavo zapletenih struktur kot so mikrovodniki, komore, ventili itd. na čipih mikrovtehnologije. Podpira graviranje z ultra ozko črto debeline 0,1 mm, kar zagotavlja natančnost in ponovljivost nadzora tekočine.
Obdelava brez stika, velika združljivost materialov
CO2-lazerski valovni dolžina (10,6 μm) ima dobro absorpcijo pri nekovinskih materialih, zato je primeren za več podlog za čipe mikrovtehnologije, kot so akril, PDMS (polidimetilsiloksan), PET, steklo, keramika in drugi. Obdelava brez stika izogiba mehanskim napetostim, preprečuje deformacijo ali onesnaženje materiala in poveča stopnjo uspešnosti proizvodnje za več kot 30 %.
Pametna in učinkovita obdelava, enostavna enoklikovna uporaba
Opremljen s specializiranim nadzorskim programom, podpira neposredno uvoz oblikovalnih datotek iz programa AutoCAD, CorelDRAW in drugih, ter samodejno generira poti za obdelavo. Izbirno opremljen s CCD vizualnim lociranim sistemom, ki omogoča samodejno poravnavo materiala in zmanjša ročno vključevanje. Hitrost obdelave doseže 3600 mm/s, kar skrajša čas enojne obdelave za 50 % v primerjavi s tradicionalnimi postopki.
Ekološka učinkovitost in nizke stroški
Brez potrošnih materialov in kemijskih onesnaženj, stroški delovanja so samo 1/5 od stroškov fotolitografskih naprav. Modularen dizain olajša vzdrževanje, odprti delovni stol podpira podloge različnih velikosti (po meri), kar zadovoljuje potrebe laboratorijskega razvoja in proizvodnje v majhnih serijah.
Tehnične specifikacije natančnega laserskega opreme za mikrovtehnologijo
Tip lasera: CO2-lazer z radiofrekvenčnim kovinskim cevom
Moč lasera: 30 W–60 W (prilagodljiva)
Obdelovna natančnost: 30 μm
Obdelovna plošča: 700 mm × 500 mm (druge možnosti po izbiri)
Združljivi materiali: akril/PDMS/steklo/keramika itd., debelina 0,1–20 mm
Sistem programske opreme: Windows vmesnik, podpira uvoz vektorskih slik in parametrično programiranje
| Industrijska kategorija: | Machinery & Equipment/Metal Processing/Engraving |
|---|---|
| Kategorija izdelka: | |
| Blagovna znamka: | |
| Specifikacije: | |
| Zaloga: | |
| Poreklo: |
